台積電 2nm 製程進入試產階段，量產在望
台積電（TSMC）正式對外宣布，其 2 奈米（N2）製程技術已進入風險試產（Risk Production）階段，良率爬升速度超越業界預期。
N2 製程採用全新的奈米片（Nanosheet）電晶體架構，相較於 N3E，在相同功耗下效能提升約 15%，或在相同效能下功耗降低約 30%。邏輯密度也較 N3E 提升 15%。
市場消息指出，Apple 將是台積電 N2 製程的首發客戶，其次為高通與 NVIDIA。
Apple 發表新一代 M4 晶片，效能再創新高
Apple 在今年的全球開發者大會（WWDC）上正式發表了旗下最新的 M4 系列晶片，這款基於第二代 3nm 製程打造的處理器在效能與能耗比上均有顯著突破。 M4 晶片效能 根據 Apple 官方測試數據，M4 的 CPU 效能較上一代 M3 提升約 28%，GPU 效能則提升 35%。特別值得關注的是神經引擎（Neural Engine）的強化，每秒浮點運算能力達到 38 TOPS，為 AI 本地推理提供強大支援。 分析師預期，搭載 M4 晶片的新款 Mac 產品線將在第三季度陸續登場，屆時將帶動一波換機潮。